1. 서 론
토목공사에서 발파를 이용한 굴착공법은 산악 터널공사를 비롯하여 도심지 굴착에 이르기 까지 다양한 곳에서 적용되고 있다. 단단한 암반이 존재하는 지반에서 발파를 이용한 굴착은 다른 굴착 공법에 비해 시간적, 비용적으로 경제적이다(Berta, 1994). 그러나 시공 중 발생하는 발파 에너지는 탄성파 형태로 지반에 전달되면서 주변 지역에 심각한 문제를 야기시킨다. 발파 시 발생하는 진동은 주변 지반의 안정성을 떨어뜨리고 인근 구조물의 균열을 일으켜, 굴착공사 중 다양한 민원을 발생시킨다(Shin et al., 2009). 또한 상당한 여굴 및 미굴이 발생하여 이에 따른 추가작업 및 보강작업이 요구된다. 이와 같이 발파공정과 관련된 문제점들은 전체적인 공사기간과 비용을 증가시키는 요인이 된다.
자유면(free surface)의 존재는 발파를 수행함에 있어서 진동 저감뿐만 아니라 굴착효율의 관점에서도 매우 중요하다(Lee, 2007). 발파로 인해 생성된 탄성파는 지반매질에 의해 주변지역으로 전파된다. 탄성파는 지반매질 내부로 전파되다가 자유면을 만나게 되면, 자유면을 넘어서 더 이상 전달되지 못하고 자유면 표면에서 반사되어 돌아온다(Richart et al., 1970; Santamarina et al., 2001).
다수의 최외곽공 천공을 이용한 스무스 블라스팅(smooth blasting)은 제한적인 자유면을 활용한 보편적인 굴착 공법 중 하나이다. 스무스 블라스팅 공법의 경우, 전통적인 발파공법에 비해 진동이 저감되는 효과가 있다(Uysal et al., 2008). 그러나 다수의 천공만으로 형성된 자유면이 연속적이지 않아 발파 에너지의 차단이 완벽하지 않다는 단점이 있다. 이러한 이유로 연속적인 자유면과 관련된 연구가 다양하게 수행되고 있다(Park et al., 2009; Kim, 2012; Oh et al., 2012).
연마재를 이용한 초고압 워터젯의 경우, 연속적인 자유면 생성에 있어서 다양한 정점을 가진다. 첫째 워터젯 노즐을 이동시키는 절삭과정을 통해 일련의 자유면 생성과 원하는 형태의 절삭이 가능하다. 둘째 극경암 수준의 암석에도 충분한 절삭이 가능하다. 마지막으로 물과 연마재만으로 자유면을 생성시키기 때문에 친환경적인 공법이 가능하다. 이러한 장점으로 인하여 암반굴착 분야에서 다양한 적용이 시도되고 있다. Kim (2012)은 일련의 최외곽공 천공 후 습식 연마재 워터젯을 이용하여, 최외곽공의 공과 공 사이를 연결시켜 발파 진동을 감소시키는 터널굴착공법을 개발하였다. Oh et al. (2012)은 연마재 워터젯 절삭 자유면을 활용한 발파 주변지반의 굴착손상영역 최소화에 관한 연구를 수행하였다.
본 연구에서는 건식 연마재 워터젯(노즐 혼합형)을 이용하여 터널 계획선을 따라 연속적인 선행 자유면을 형성하여 이를 이용한 암반 발파공법을 제안하고자 한다. 제안공법의 굴착효과와 효율은 대상 지반의 구조적 특징(절리 상태 등) 및 물리적 특성(강도, 강성, 경도 등)에 따라 영향을 받을 수 있다. 본 연구는 표면적으로 큰 절리가 존재하지 않는 매우 단단한(경암 수준) 지반을 기준으로 수행되었다. 현장실험을 통해 발파진동/소음 저감 및 여굴/미굴의 최소화, 그리고 굴착효율을 검증하였다. 워터젯 선행 자유면을 이용한 암반 발파공법은 발파에 의한 민원이 발생하기 쉬운 도심지 굴착공사는 물론이고, 구조적으로 높은 안정성이 요구되는 중요 지하구조물 공사에 적용될 수 있을 것으로 기대된다.
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Fig. 1. Free surface generation on the perimeter of the tunnel face using the waterjet system |
2.워터젯을 이용한 자유면을 가지는 발파공법 제안
본 연구에서 제안하고 있는 암반굴착 공법은 연속적인 자유면을 선행 생성한 후 발파를 실시하여 굴착을 수행하는 공법이다. 일련의 자유면 생성은 초고압 워터젯을 이용하여 막장 단면의 굴착 계획선을 따라 일정한 깊이만큼 절삭하게 된다. 연마재 워터젯을 이용한 대상암반의 절삭은 Fig. 1과 같이 터널형상 프레임과 노즐 이동 레일을 이용하여 터널계획선과 동일한 형태로 절삭하게 된다. 1회 절삭으로 충분한 절삭깊이를 확보하기 힘들기 때문에 반복적인 절삭과정을 통하여 계획된 절삭 깊이를 획득한다. 자유면 형성이 완료되면, 굴착단면에 장약 설치를 위한 천공작업을 수행하고 발파를 진행하게 된다. 일반적인 터널 굴착공법에서 요구되는 다수의 최외곽공은 워터젯 자유면으로 대체되어 자유면 역할을 한다. 터널현장에서 제안공법을 적용한 작업 순서는 Fig. 2와 같다.
연속적인 자유면은 Fig. 3과 같이 자유면에서 발파에너지가 반사되어 상부 지반으로 발파에너지가 전파되는 것을 최소화시킨다. 이와 같은 연속적인 자유면의 역할은 지표면의 진동 저감뿐만 아니라 발파 에너지가 목표하는 굴착지역에 집중되어 높은 굴착 효율을 기대할 수 있다. 또한 일반 발파굴착 시 빈번히 발생하는 미굴 및 여굴의 최소화를 기대할 수 있다.
3. 제안된 공법의 실험적 검증 준비
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Fig. 2. Flow chart of the tunnel excavation using the waterjet system |
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Fig. 3. Blasting energy preventing mechanism using free surface |
워터젯 선행 자유면을 이용한 암반 발파공법의 효과 검증을 위해, 기존에 가장 널리 쓰이고 있는 진동저감 공법인 스무스 블라스팅(smooth blasting) 공법을 실험 대조군으로 설정하여 현장실험을 실시하였다.
3.1 현장 조건
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Fig. 4. Field test site |
현장실험은 충남 금산군 복수면에 있는 석산에서 수행되었다(Fig. 4). 현장 암반은 매우 단단한 천매암으로 이루어져 있다. 시추코어를 통한 일축압축 강도는 약 110±30 MPa로 경암(R4-R5 Grade, ISRM 기준) 수준이다.
터널 공사와 유사하게 실험하기 위해 수직에 가까운 절벽면에서 굴착실험을 실시하였다. 실험을 위한 터널은 일반 터널 내부의 비상통로 크기와 유사하게 설계 되었으며 토피고는 약 9 m를 가진다. 실험 터널의 직경은 3.56 m이고 높이는 1.78 m로, 목표로 하는 발파단면의 면적은 약 5 m2이다.
3.2 자유면 형성을 위한 워터젯 절삭 시스템
워터젯을 이용한 자유면 절삭 시스템은 초고압 워터젯 펌프, 워터젯 노즐, 물 공급 장치, 연마재 공급 장치, 노즐 이동 프레임, 그리고 이동 조절장치로 구성된다. 물 공급
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(a) Waterjet pump | (b) Nozzle movement frame | |
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(c) Movement controller | (d) Abrasive feed tank | |
Fig. 5. Test setup of the waterjet cutting system | ||
효과적인 암반절삭을 위해 연마재를 사용하여 워터젯의 충격에너지를 증가시켰다.실험에 사용된 연마재는 가장 널리 쓰이는 석류석(#30-40 garnet)을 사용하였다. 연마재 투입량은 공압(air pressure)을 이용한 압력탱크 장치를 이용하여 조절하였다(Fig. 5(d)).
자유면의 절삭깊이가 클수록 높은 발파에너지 저감효과를 기대할 수 있다. 그러나 터널공사의 여건상 하루에 발파를 수행할 수 있는 굴착 싸이클(cycle)이 정해져 있기 때문에 절삭공정에 많은 공사시간을 할애하기 어려운 실정이다. 본 연구에서는 천공장 깊이(1.3 m)와 동일한 선행 자유면 깊이를 목표로 하였다.
3.3 발파 및 측정 준비
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(a) Waterjet free surface method | (b) Smooth blasting method | |
Fig. 6. Drilling patterns for the blasting process | ||
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Fig. 7. Installation of the vibration/sound meter (Minimate plus) | ||
제안된 워터젯 절삭을 이용한 발파공법의 천공패턴은 실험 대조군인 스무스 블라스팅의 천공패턴과 동일하게 적용되었다. 단, 제안된 공법의 최외곽공은 자유면으로 대체된다. 현장 발파실험을 위한 천공패턴은 Fig. 6과 같다. 각각의 공법에서 천공장은 1300 mm, 천공경은 45 mm로 동일하게 적용되었다. 발파 화약은 에멀젼계 New Emulite (Ø32 mm)와 정밀폭약 Finex (Ø17 mm)를 사용하였다. 장약량은 제안된 공법의 경우 9.50 kg이 사용되고 스무스 블라스팅 공법의 경우 12.35 kg을 사용하였다. 제안된 공법은 최외곽공이 존재하지 않기 때문에 최외곽공에 설치되어야 하는 장약량(2.85 kg) 만큼 적게 요구된다. 심발공법은 두 공법 모두 V-cut 발파공법을 적용하고 기폭은 심발공, 확대공, 최외곽공(스무스 블라스팅만 적용) 순서로 진행하였다.
진동 및 소음측정은 Minimate plus 제품을 이용하여 진동속도와 환경소음을 측정하였다(Fig. 7). 진동 측정점은 공법별로 터널 직상부 상부 3지점에 설치하여 동일한 이격거리를 유지 시켰다. 각각의 진동/소음 측정기는 터널 천단부(tunnel crown) 중심선으로부터 14.2 m (측점 1), 20.1 m (측점 2), 그리고 28.4 m (측점 3) 만큼 떨어진 상부 지표면에 설치 되었다.
4.워터젯 자유면을 이용한 발파공법 효과
워터젯 절삭을 이용한 자유면은 Fig. 8(a)와 같이 터널 계획선을 따라 생성되었다. 최종 생성된 자유면의 절삭 깊이는 평균적으로 천공장과 비슷한 1.3 m으로 확인 되었다. 자유면 형성 후 스무스 블라스팅 공법과 일정한 시간을 두고 Fig. 8(b)와 같이 목표 단면을 발파하였다. 발파 후 굴착 결과는 Fig. 9와 같이 두 공법의 제거형태 차이가 확연함을 보여준다. 발파 후 제안된 공법의 효과를 (1)발파진동 및 소음, (2)여굴/미굴 정도, 그리고 (3)굴진효율로 구분하여 그 결과를 비교 분석하였다.
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(a) Free surface generation process | (b) Blasting process | |
Fig. 8. Field test process | ||
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Fig. 9. Excavation results for the waterjet free surface method and the smooth blasting method | ||
4.1 발파진동 및 소음 분석
발파 진동은 진동값 중 가장 크게 감지된 합성값(peak vector sum, PVS)으로 분석하였다. 워터젯 자유면을 이용한 발파공법과 스무스 블라스팅 공법으로부터 측정된 발파 진동과 소음 결과는 Table 1과 같다. 발파 결과 터널의 천단부로부터 이격거리가 멀어질수록 진동값은 감소하는 경향을 보였다. 이것은 지반이 가지는 고유의 진동감쇄 특성으로 인해 발파 에너지의 발원지로부터 멀어질수록 진동에너지가 감소하기 때문이다. 각각의 측점에서 두 공법의 진동 저감 정도를 비교하기 위해 발파진동 저감율(Rv)을 식 (1)과 같이 정의하였다.
| (1) |
여기서, Vs는 스무스 블라스팅 공법에 의해 측정된 발파진동 속도이고 Vw는 워터젯 자유면을 이용한 발파공법에서 측정된 발파진동 속도이다. 식 (1)에 의해 결정된 제안 공법의 진동 저감율은 측점 1에서 53.0%, 측점 2에서 40.1%, 그리고 측점 3에서 55.0%가 저감되는 것으로 확인되었다. 측정한 결과로부터 평균 약 49.3%의 진동이 저감되는 것으로 확인되었다.
환경소음 분석을 위해 사람의 청감을 반영한 A 가중값(A Weighing, dBA)을 고려하여 결과를 분석하였다. 환경소음은 제안공법의 경우 77.3-81.4 dBA이 측정되었고 실험 대조군인 스무스 블라스팅 공법의 경우 80.3-84.0 dBA으로 측정되었다(Table 1참조). 소음의 경우도 진동 측정값과 비슷하게 계측기의 이격거리가 멀어질수록 소음값이 감소하는 것으로 확인되었다. 그러나 거리에 따라 감소되는 소음의 값은 감소되는 진동 값과 비교하여 감소 폭이 크지 않는 것으로 분석되었다. 두 공법의 소음 저감 정도를 분석하기 위해 발파소음 저감율(Rs)을 식 (2)와 같이 정의하여 비교하였다.
| (2) |
여기서, Ss는 스무스 블라스팅 공법에 의해 측정된 환경소음이다. 그리고 Sw는 워터젯 자유면을 이용한 발파에 의한 환경소음이다. 식 (2)에 의해 결정된 제안 공법의 소음 저감율은 각각의 측점에서 2.9-3.7%가 저감되는 것으로 분석되었다. 소음저감 효과는 진동저감 효과에 비해 그 효과가 미미한 것으로 확인되었다.
4.2 여굴/미굴 분석
Fig. 10은 워터젯 자유면을 이용한 발파공법과 스무스 블라스팅 공법으로부터 나타난 여굴 및 미굴의 상태이다. 제안된 공법은 워터젯 절삭면이 터널계획선에서 자유면 역할을 하여 미굴과 여굴이 거의 발생하지 않는 것을 확인할 수 있다(Fig. 9 참조). 반면에 스무스 블라스팅 공법의 경우, 발파 에너지가 터널계획선 주변 암반에 직접 전달되어 암반내부에 존재하는 절리를 따라 여굴이 크게 발생한 것을 관찰할 수 있었다. 또한 천단부와 측벽부 발파효율이 저조하여 미굴이 크게 발생하였다. 스무스 블라스팅 공법으로부터 발생된 미굴은 평균적으로 약 300 mm이고 여굴은 평균적으로 약 460 mm로 측정되었다. 높은 수준의 여굴/미굴 발생은 많은 보강비용이 요구되고 전체적인 공사시간을 증가시킨다. 제안된 공법에서 확인된 여굴과 미굴의 획기적인 감소는 이러한 문제점을 최소화 할 수 있을 것으로 판단된다.
4.3 굴착효율 분석
굴착효율은 발파 후 파쇄석의 크기와 비장약량(specific charge)을 기준으로 분석하였다. 본 연구에서 파쇄석 크기는 발파 후 발생되는 상위 5개의 평균 직경으로 정의하였다. 워터젯 자유면을 이용한 발파공법의 평균 파쇄석의 크기가 약 340 mm인 반면에, 스무스 블라스팅 공법은 약 680 mm로 제안공법에서 절반 크기의 파쇄석이 발생하였다. 크기가 작은 파쇄석의 발생은 굴착효율이 높다라는 것을 의미한다.
비장약량 분석은 발파 굴착효율성에 대한 지표가 된다(Hwang and Lee, 2002). 비장약량은 1회 발파에 있어서 제거(굴착)되는 단위 부피(m3)당 필요한 장약량(kg)으로 정의된다. 비장약량은 kg/m3의 단위로 표현되며 값이 낮을수록 발파 효율은 증가하는 것을 의미한다. 제안공법의 경우 1회 발파에 의해 제거된 부피는 약 6.43 m3 (9.50 kg 장약량 사용)이고 스무스 블라스팅 공법은 약 6.21 m3 (12.35 kg 장약량 사용)으로 확인되었다. 따라서 비장약량은 제안공법이 1.48 kg/m3, 스무스 블라스팅 공법이 1.99 kg/m3로 제안공법의 굴착효율이 상대적으로 높음을 보여준다. 이러한 굴착효율의 증가는 발파로부터 생성된 압축파가 자유면을 만나 인장파로 바뀌어 목표구역을 재 타격함으로서, 인장에 약한 암반의 파쇄가 촉진되기 때문으로 분석된다.
5. 결 론
본 연구에서는 연마재 워터젯을 이용한 자유면 발파공법을 제안하고 그 효과를 현장실험을 통해 검증하였다. 공법의 효과를 확인하기 위해 스무스 블라스팅 공법을 대조군으로 설정하여 동일한 조건에서 실험을 실시하였다. 본 연구로부터 얻어진 주요 결론은 다음과 같다.
1.단단한 암반에서 일련의 자유면을 형성함에 있어서, 연마재 워터젯 시스템은 터널 계획선을 따라 깨끗한 자유면을 생성하기에 적합하다.
2.워터젯 자유면을 이용한 제안공법은 주변지역의 발파진동과 환경소음을 감소시킨다. 본 실험 조건과 같이 자유면을 천공장과 비슷한 깊이로 확보하였을 때, 발파진동은 약 49.3%가 저감되고 환경소음은 약 3.3% 감소하는 것으로 확인되었다.
3.제안공법을 적용한 발파에서 여굴과 미굴은 거의 발생되지 않았다. 이러한 여굴과 미굴의 최소화는 발파 후 보강과 관련된 비용과 시간을 획기적으로 줄일 수 있을 것으로 기대된다.
4.제안공법은 스무스 블라스팅 공법과 비교하여 절반 정도의 작은 파쇄석들이 관찰되었다. 또한 같은 단면에서 상대적으로 적은 비장약량이 요구되어 제안공법의 굴착효율이 상대적으로 높음을 보여준다. 이와 같은 결과는, 발파 천공패턴의 설계에 있어서 추가적인 장약량과 천공수를 감소시켜도 기존 공법만큼 굴착효율이 확보된다는 것을 간접적으로 보여준다.
본 연구결과는 워터젯을 이용한 암반 굴착공법에 있어서, 선행 자유면의 효과 예측 및 자유면의 형태(특히 절삭깊이)를 최적화 하는데 중요한 기초 자료로 활용될 수 있다. 그러나 제안공법 효과는 대상암반의 물리적 특성과 지반의 구조적 특성에 따라 달라 질 수 있다. 또한 실질적 현장 적용을 위해서는 전통적인 굴착공법 대비 경제성 분석(시공시간과 공사비의 비교)이 요구된다. 따라서, 추후 지반의 중요 변수를 고려한 추가 연구를 통해 정확한 효과검증 및 경제성 분석을 수행할 예정이다.
